Merkmale und Ausstattung

  • Substrate bis 800 x 800 mm2
  • Strukturen bis zu 0,7 µm
  • Adressraster bis zu 20 nm
  • Mehrere Schreibköpfe
  • Automatischer Schreibkopfwechsler
  • 3D Belichtungsmodus
  • Kamerasystem
  • Klimakammer
  • Kundenspezifischer Laser
  • Mehrere Datenformate (DXF, CIF, GDSII, Gerber, BMP, Ascii, STL)
  • Online Datentransfer
  • Stage Map Korrektur
  • Automatisches Beladesystem

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DWL 8000 - Für 2D und 3D Belichtungen auf großen Flächen

DWL 8000

Muster

Muster

Hochwertige 2D und 3D Strukturierung auf großen Substraten

Das DWL 8000 ist die ideale Lösung zur ökonomischen Strukturierung von Masken und Wafern bis zu 800 mm x 800 mm. Das System wird in vielen Anwendungsbereichen verwendet, die komplexe 2D und 3D Strukturen auf sehr großen Flächen benötigen. Das System ist ideal für anspruchsvolle Anwendungen im Bereich der Mikrooptik oder der Bildschirmtechnik.

Nach jahrelanger Erfahrung mit Grauwertbelichtungen auf unseren kleineren Systemen wurde diese Technologie nun auf das DWL 8000 übertragen. Damit können nun erstmals Grauwertbelichtungen auf sehr großen Flächen direkt durchgeführt werden. Dies vereinfacht den Prozess zur Herstellung von komplexen 3D Masken deutlich. Die dreidimensionale Oberfläche kann durch diese Technologie sehr schnell und einfach optimiert werden bevor mittels Nickel-Abscheidung ein Master zur weiteren Produktion erzeugt wird.

Neben den 3D-Belichtungen können natürlich auch herkömmliche Fotomasken mit dem DWL 8000 hergestellt werden.

Für zusätzliche Informationen können Sie das Datenblatt herunterladen oder uns jederzeit kontaktieren.