Merkmale und Ausstattung

  • Substrate bis 400 x 400 mm2
  • Strukturen bis zu 0,6 µm
  • Adressraster bis zu 10 nm
  • Mehrere Schreibköpfe
  • Automatischer Schreibkopfwechsler
  • 3D Belichtungsmodus
  • Kamerasystem
  • Klimakammer
  • Kundenspezifischer Laser
  • Mehrere Datenformate (DXF, CIF, GDSII, Gerber, BMP, Ascii, STL)
  • Online Datentransfer
  • Stage Map Korrektur
  • Automatisches Beladesystem

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DWL 4000 - Zur Herstellung von hochauflösenden Photomasken

DWL 4000

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Das perfekte System zur schnellen Strukturierung von Masken und Wafern

Das DWL 4000 ist die ideale Lösung zur ökonomischen Strukturierung von Masken und Wafern bis zu 400 mm x 400 mm. Das System wird in vielen Anwendungsbereichen verwendet die komplexe Strukturen auf großen Flächen benötigen, wie zum Beispiel bei der Herstellung von MEMS, SAWs, ASICS, MCMs, integrierter Optik oder der Bildschirmtechnik.

Das DWL 4000 gibt es in zwei Varianten, dem DWL 4000DD und dem DWL 4000FBM, das einen noch höheren Durchsatz bietet. Neben konventionellen 2D Strukturen können mit diesen Systen auch komplexe 3D-Oberflächen in dicken Fotolacken erzeugt werden.

Für zusätzliche Informationen können Sie das Datenblatt herunterladen oder uns jederzeit kontaktieren.