Heidelberg Instruments Mikrotechnik GmbH
PRODUKTE
Merkmale und Ausstattung
- Substrate bis 200 x 200 mm2
- Strukturen bis zu 0,6 µm
- Adressraster bis zu 10 nm
- Mehrere Schreibköpfe
- 3D Belichtungsmodus
- Kamerasystem
- Rückseiten-Alignierung
- Klimakammer
- Kundenspezifischer Laser
- Optischer und Luftdruck-Autofokus
- Mehrere Datenformate (DXF, CIF, GDSII, Gerber, BMP, Ascii, STL)
- Online Datentransfer
- Stage Map Korrektur
- Automatisches Beladesystem
Download
Datenblatt DWL 2000
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DWL 2000 - Das schnelle und flexible Laser-Lithographie-System
Hochauflösender Pattern Generator zur Herstellung von Masken und zum direkten Belichten
Das DWL 2000 Laser Lithographiesystem ist ein schnelles, flexibles und hochauflösendes Belichtungssystem zur direkten Belichtung von Masken, Wafern und anderen Substraten. Neben konventionellen 2D Strukturen können mit diesem System auch komplexe 3D Oberflächen in dicken Fotolacken erzeugt werden.
Mit einer Schreibfläche von bis zu 200 x 200 mm2 ist dieses System die perfekte Lösung zur schnellen Strukturierung von Substraten in den Anwendungsbereichen MEMS, BioMEMS, Mikro-Optik, ASICs, Micro-Fluidik, Sensoren, CGHs und allen anderen Bereichen in denen Mikrostrukturen benötigt werden.
Für zusätzliche Informationen können Sie das Datenblatt herunterladen oder uns jederzeit kontaktieren.